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年内最大IPO!晶圆代工龙头今日上市,梳理近年半导体新股,这些特点值得关注

发布日期:2024-01-19 04:55    点击次数:183

财联社讯(编辑梓隆),8月7日,A股将迎来年内最大IPO,晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市,华虹公司拟发行40775万股新股,预计募集资金将达到212.03亿元,为今年以来A股最大IPO。此外,其上市发行价达52元,发行市盈率34.71倍,低于行业市盈率36.12倍。

晶圆代工龙头上市,半导体新股频涌现

据悉,华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二。从业绩上看,公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%,归母净利润同比增长3.91%至45.47%,扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同行业公司相比方面,据华金证券研报统计,选取晶合集成、中芯国际、华润微为可比上市公司,相较而言,公司营收规模处于行业中上游,但销售毛利率低于行业平均。

近年来,半导体股一直是IPO重点方向,截至发稿时,以2020年至今的近三年半数据统计,累计共有近1600只个股登陆A股,其中,半导体股数量位居第一,达94只,整体占比近5.9%。通用设备、汽车零部件板块各有88股、81股,分别占比近5.5%、5.1%。此外,专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药、电池板块内近三年半以来上市新股数量也较多。

从2020年上市以来的半导体股首日表现来看,其平均上涨近91.5%,涨幅中位数近46.2%,其中,79股首日录得涨幅,整体占比近84%,且有27股首日迎来翻倍涨幅,整体占比近28.7%,具体个股来看,复旦微电首日上市涨幅高达797%,位居近三年半以来最强半导体新股。此外,也有14股首日破发,其中,唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。



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